Lam Research và JSR/Inpria ký kết thỏa thuận cấp phép chéo và hợp tác nhằm đẩy nhanh sản xuất chất bán dẫn

Cuộc cạnh tranh toàn cầu nhằm sản xuất chất bán dẫn tiên tiến đã bước sang một giai đoạn mới khi Lam Research Corporation và JSR Corporation, cùng với đơn vị Inpria thuộc tập đoàn này, công bố một thỏa thuận cấp phép chéo và hợp tác nhằm đẩy nhanh việc sản xuất chất bán dẫn. Thỏa thuận tập trung vào công tác patterning cho các chip hàng đầu, bao gồm các nỗ lực liên quan đến resist khô EUV và vật liệu thế hệ tiếp theo. Thông cáo ra mắt mô hình hợp tác như một cây cầu chiến lược giữa thiết bị, hóa học và vật liệu — một sự đồng bộ nhằm giảm ma sát giữa chủ sở hữu IP và các bên cấp phép đồng thời thúc đẩy quá trình chuyển từ ý tưởng ở phòng thí nghiệm sang sản xuất quy mô lớn. Trong một thị trường có nhu cầu gia tăng, chuỗi cung ứng dễ bị tổn thương và độ phức tạp của quy trình ngày càng cao, khả năng tiếp cận các công nghệ quy trình thiết yếu mà không phải qua các đàm phán cấp phép kéo dài có thể trở thành một điểm khác biệt có ý nghĩa cho các nhà sản xuất chip theo đuổi các nút công nghệ cao. Lam Research cung cấp công cụ sản xuất cốt lõi được dùng trong patterning tiên tiến, trong khi JSR và Inpria đóng góp các nền tảng vật liệu chuyên biệt nhằm cho phép kiểm soát đặc tính chặt chẽ hơn và hiệu suất ổn định dưới phơi EUV. Chương trình liên doanh, cốt lõi, là một cược vào tốc độ, tính dự đoán và quy mô: một cách để đưa các sáng kiến từ bàn thí nghiệm ra nhà máy với ít rào cản hơn và các đường đi chứng nhận đáng tin cậy hơn.

Đặt trong bối cảnh rộng hơn của cảnh lithography, thỏa thuận nhận diện pattern như một nút cổ chai phức tạp đã từng hạn chế tiến bộ hướng tới các transistor ngày càng nhỏ. Các chip hiện đại đòi hỏi nhiều vòng phủ, phơi sáng và etch, với kích thước đặc tính đòi hỏi hệ quang học tiên tiến và vật liệu được tinh chỉnh đặc biệt. Resist khô EUV đã nổi lên như một điểm tập trung quan trọng vì nó hứa hẹn tích hợp với nguồn sáng thế hệ tiếp theo đồng thời có thể giảm dung môi và biến động quy trình ở một môi trường sản xuất quy mô lớn. Phạm vi hợp tác cũng nhấn mạnh vật liệu thế hệ tiếp theo — như resist kim loại-oxide và các hóa chất tiên tiến khác — có thể mang lại độ phân giải cao hơn, độ nhạy cảm lớn hơn và kiểm soát khuyết tật được cải thiện. Cùng nhau, Lam và JSR/Inpria có thể thử nghiệm và tinh chỉnh các thành phần này dưới điều kiện quy trình thực tế, rút ngắn khoảng cách giữa ý tưởng và khả thi sản xuất. Bằng cách ghép IP trên toàn bộ chuỗi lithography, các công ty nhằm giảm bớt sự bất định khi giới thiệu vật liệu và luồng quy trình mới, mang lại hiệu suất đáng tin cậy hơn trên các fabs và cho nhiều khách hàng khác nhau.

Lam Research và JSR/Inpria hợp tác để thúc đẩy quá trình in mẫu tiên tiến cho chất bán dẫn hàng đầu.

Một nền tảng của thỏa thuận là khuôn khổ cấp phép chéo nhằm đồng bộ hóa IP trên toàn chuỗi lithography. Bằng cách cho phép tiếp cận lẫn nhau đến các bằng sáng chế và tri thức thiết yếu, quan hệ đối tác nhằm rút ngắn chu trình phát triển và giảm thiểu nhu cầu đàm phán cấp phép tùy theo dự án. Loại đồng bộ IP này có giá trị đặc biệt trong một ngành công nghiệp mà nhịp độ đổi mới được đo bằng tháng, không năm, và nơi fabs phải liên tục cấp chứng nhận các luồng quy trình mới để duy trì vị thế cạnh tranh. Trên thực tế, cấp phép chéo có thể tăng tốc xác nhận đồng thời các khái niệm quy trình — như các phương án tích hợp giữa công cụ deposition và etch của Lam và hóa học resist của JSR/Inpria — bằng cách cho phép thử nghiệm song song, vòng phản hồi nhanh hơn và lộ trình dự báo dễ nhận biết hơn. Trong khi việc chia sẻ IP có thể đặt ra các câu hỏi về quản trị, bí mật và động lực cạnh tranh, lý trí chiến lược là đơn giản: giảm thiểu rủi ro mà việc truy cập IP quan trọng có thể trở thành yếu tố cản trở trên đường từ khái niệm đến sản xuất sẵn sàng fab.

Về mặt công nghệ, sự hợp tác nhấn mạnh hai lĩnh vực liên kết: resist khô EUV lithography và vật liệu thế hệ tiếp theo. Resist khô được xem là con đường tiềm năng để đơn giản hóa quy trình lithography, tránh một số mối lo về dung môi và biến động quy trình đi kèm với việc phủ resist truyền thống. Khi imaging EUV tiếp tục tiến bộ — được thúc đẩy bởi bước sóng UV sâu hơn và khẩu độ cao hơn — sự tương thích của resist mới với dụng cụ của Lam trở nên ngày càng quan trọng. Song song đó, các nền tảng vật liệu kim loại-oxide của Inpria và các vật liệu tiên tiến khác hứa hẹn mang lại pattern sắc nét hơn, độ edge roughness thấp hơn và hiệu suất ổn định trên phạm vi dose và biến đổi nhiệt. Chương trình liên minh có thể xem xét tối ưu đồng thời các chiến lược phơi sáng, sấy sau phơi sáng và tương thích etch để tối đa hóa độ trung thực của pattern. Nếu thành công, liên minh có thể rút ngắn thời gian từ phòng thí nghiệm đến đủ điều kiện sản xuất, giúp khách hàng nhận được lợi ích của nút công nghệ nhỏ hơn với ít bất ngờ tích hợp.

Ở cấp độ thực tế đối với khách hàng—nhà sản xuất chất bán dẫn và foundries—thoả thuận cấp phép chéo có thể đồng nghĩa với chu kỳ đánh giá nhanh hơn, tăng yield, và chi phí dự đoán được cho các luồng quy trình tiên tiến. Hệ sinh thái được lợi từ việc giảm ma sát IP, cho phép nhiều nhà cung cấp tham gia vào phát triển và triển khai các giải pháp in mẫu thế hệ tiếp theo. Một bối cảnh IP đa dạng và dễ tiếp cận hơn cũng có thể tăng cường khả năng chống chịu trước các gián đoạn nguồn cung, yếu tố ngày càng quan trọng giữa nhu cầu toàn cầu và căng thẳng địa chính trị tác động tới nguồn vật liệu. Tác động của sự hợp tác sẽ phụ thuộc vào cách các điều khoản IP được cấu trúc, các cơ chế quản trị được thiết lập để duy trì tiếp cận công bằng và cân bằng cạnh tranh, và khả năng của Lam và JSR/Inpria để chuyển đổi nghiên cứu chung thành các thắng lợi sản xuất lặp lại. Đối với các nhà sản xuất chip đang cân nhắc đầu tư cho công cụ và vật liệu thế hệ tiếp theo, một lộ trình tin cậy và được phối hợp tốt từ thiết kế đến fab có thể là yếu tố quyết định khi chọn nhà cung cấp và đối tác.

Nhìn về phía trước, sự hợp tác Lam–JSR/Inpria báo hiệu một xu hướng rộng của ngành hướng tới các mô hình tích hợp, kiểu hệ sinh thái cho sản xuất chất bán dẫn. Xu hướng này phản ánh sự hợp tác chặt chẽ hơn giữa các nhà cung cấp thiết bị và các nhà phát triển vật liệu khi fabs theo đuổi kiểm soát cửa sổ quy trình và hiệu suất ngày càng chặt chẽ. Nếu các đối tác chứng minh được rằng cấp phép chéo của họ có thể mở khóa các cải tiến hiệu suất thực sự — như độ phân giải cao hơn với mức độ lệch lỗi thấp hơn, cửa sổ quy trình ổn định hơn và khả năng tương thích tốt hơn với nguồn EUV trong tương lai — chương trình có thể trở thành khuôn mẫu cho các liên minh tương tự trên toàn hệ lithography. Các bước tiếp theo có thể bao gồm các chương trình làm việc theo giai đoạn, các chiến dịch chứng nhận chung và các cơ chế quản trị đảm bảo các mốc minh bạch và tiếp cận công bằng. Kết quả có thể ảnh hưởng đến cách các nhà sản xuất chip mua sắm và xác nhận các bước quy trình quan trọng, có thể định hình động lực định giá cho vật liệu resist và chiến lược mua sắm công cụ lithography. Mặc dù các điều khoản IP cụ thể vẫn chưa được tiết lộ, lý luận chiến lược là rõ ràng: bằng cách kết nối thiết bị, vật liệu và IP trong một khuôn khổ hợp tác được phối hợp, ngành công nghiệp có được một con đường kiên cố, có khả năng và nhanh hơn tới các chip tinh xảo của ngày mai.

Cuối cùng, tầm quan trọng của thỏa thuận cấp phép chéo và hợp tác này vượt ra ngoài một thông cáo báo chí duy nhất. Nó phản ánh sự trưởng thành rộng hơn của hệ sinh thái chất bán dẫn — nhận thức rằng những đột phá về hiệu suất thiết bị đòi hỏi không chỉ cải tiến dần dần từng thành phần riêng lẻ mà còn một phương thức tích hợp thống nhất giữa thiết kế, khoa học vật liệu và vận hành sản xuất. Nếu khả năng thiết bị của Lam có thể được ghép nối với vật liệu thế hệ tiếp theo của JSR/Inpria theo cách mang lại lợi ích thực sự về độ trung thực pattern và kiểm soát khuyết tật, ngành công nghiệp có thể chứng kiến một gia tốc đáng kể trong nhịp độ chuyển giao công nghệ. Quản trị, với các mốc rõ ràng, các chỉ số minh bạch và cam kết chung, sẽ là yếu tố then chốt để đảm bảo hai bên nhận được giá trị lâu dài từ liên minh. Hiện tại, thông cáo đánh dấu một thời điểm đáng chú ý trong quá trình tiến hóa liên tục của lithography — một lĩnh vực nơi tiến bộ từng phần tích tụ thành lợi thế thực tế cho các thiết bị chất bán dẫn tiên tiến nhất trên thế giới.